Výskumníci v polovodičovom priemysle neustále posúvajú limity v oblasti integrácie, hustoty a miniaturizácie logických zariadení. Výsledkom je vývoj nových technológií, akými sú napríklad 3D integrované obvody, ktoré umožňujú integrovať obsiahlu funkcionalitu do stále menších, rýchlejších a energeticky menej náročných zariadení. Tieto nové komplikovanejšie integrované obvody si však vyžadujú použitie sofistikovanejších nástrojov, a to nie len pri vývoji a prototypovaní, ale tiež pri kontrole a analýze prípadných porúch.
